တရုတ်နိုင်ငံ၏ အထိမ်းအသိမ်းစွမ်းရည်သည် EFLOPS ၂၁၈၅ အထိရောက်ရှိပါသည်။ BOCO Electronics သည် AI ဆာဗာများအတွက် စွမ်းအားပေးမှုကို မည်သို့တည်မြဲစေသနည်း။

တရုတ်နိုင်ငံ၏ စက်မှုလုပ်ငန်းနှင့် သတင်းအချက်အလက် နည်းပညာ ဝန်ကြီးဌာနမှ ထုတ်ပြန်သည့် အချက်အလက်များအရ ၂၀၂၆ ခုနှစ် ဇူလိုင်လ အဆုံးတွင် တရုတ်နိုင်ငံ၏ အသိဉာဏ်ရှိသော ကွန်ပျူတာစွမ်းအားသည် EFLOPS ၂,၁၈၅ အထိ ရောက်ရှိခဲ့ပြီး ကွန်ပျူတာအခြေခံအဆောက်အအိမ်များ၏ စုစုပေါင်း အသုံးပြုမှုနှုန်းသည် ၇၁.၄ ရှိခဲ့သည်။

ကွန်ပျူတာစွမ်းအား ဆက်လက်တိုးချဲ့လာခြင်းနှင့်အမျှ AI ဆာဗာများ၏ စွမ်းအင်ထိရောက်မှုနှင့် လုပ်ဆောင်မှု တည်ငြိမ်မှုအပေါ် ပိုမိုမြင့်မားသော လိုအပ်ချက်များ ဖန်တီးလာခဲ့သည်။ GPU စွမ်းအင်သုံးစွ်မှုနှင့် ရက်ခ် စွမ်းအင်သိပ်သည့်နှုန်းများ မြန်မြန်တိုးမြင့်လာခြင်းနှင့်အမျှ ဆာဗာများ၏ ပါဝါဖောက်နေးများသည် ကွန်ပျူတာစွမ်းအား၊ စနစ်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် လုပ်ဆောင်မှု ယုံကုံစိတ်ချမှုကို အကျိုးသက်ရောက်စေသည့် အရေးကြီးသော အချက်ဖြစ်လာခဲ့သည်။

AI လေ့ကျင်းမှုအတွင်းတွင် GPU လုပ်ဆောင်ချက်များသည် ကွန်ပျူတာစွမ်းအားအဆင်းနှင့် အဆင်းများကြား မြန်မြန်ပြောင်းလဲပါသည်။ ထိုသို့သော ပြောင်းလဲမှုများသည် အကြိမ်ရောက်သော ပါဝါ အရှိန်မြင်မှုများကို ဖန်တီးပေးသည်။ ပါဝါဖောက်နေးသည် လုံလောက်စွာ မြန်မြန်တုံ့ပြန်နိုင်ပါက ထွက်ပေါ်လာသည့် ဗို့အား ပြောင်းလဲမှုများကြောင့် ဆာဗာများ၏ တည်ငြိမ်မှုကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။

ဆာဗာထုတ်လုပ်သူများ၊ ကလောင်းဝန်ဆောင်မှုပေးသူများနှင့် ကွန်ပျူတာစင်တာအုပ်ချုပ်သူများအတွက် AI ဆာဗာပါဝါစပ်လိုင်းများသည် အထွက်စွမ်းရည်မြင့်မှု၊ ပါဝါသိပ်သည်းမှုမြင့်မှု၊ အမြန်ဒိုင်နမစ်တုံ့ပြန်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုမြင့်မှုတို့ကို ပေးစေရန် လိုအပ်ပါသည်။

ဟန်ကျော့ BOCO အီလက်ထရောနစ်း ကုမ္ပဏီ လီမိတ်

CRPS မှ OCP အထိ – AI ကွန်ပျူတ်အသုံးပုံစံများစွာကို ပံ့ပိုးပေးခြင်း

GPU လေ့ကျင့်မှုနှင့် အကောက်ချက်ဖော်ထုတ်မှုအသုံးပုံစံများအတွက် BOCO Electronics သည် ဗဟိုချုပ်သိမ်းထားသော ပါဝါအသုံးပုံစံများ၊ ဖြ расс့်ပေးထားသော ပါဝါအသုံးပုံစံများနှင့် ရေခဲအေးမှုအသုံးပုံစံများကို ဖုံးလွှမ်းသည့် AI ဆာဗာပါဝါစပ်လိုင်းများ၏ အပြည့်အစုံရှိသော ထုတ်ကုန်စဥ်ကို ဖန်တီးထုတ်လုပ်ထားပါသည်။

ဗဟိုချုပ်သိမ်းထားသော ပါဝါအသုံးပုံစံများအတွက် BOCO Electronics သည် 54V အထွက်ဖြင့် OCP လေအေးမှုဆာဗာပါဝါစပ်လိုင်း ၄၀၀၀W နှင့် ၅၅၀၀W များကို ပေးစေပါသည်။

၄၀၀၀W OCP လေအေးမှုဆာဗာပါဝါစပ်လိုင်းသည် ၅၀% ဘောင်ဖောင်းတွင် ၉၆% အထွက်စွမ်းရည်ရှိပါသည်။ ထို့ကြောင့် AI ဆာဗာများအတွက် အထွက်စွမ်းရည်မြင့်မှု၊ တည်ငြိမ်မှုနှင့် ပုံမှန်ထိန်းသိမ်းရန် လွယ်ကူသော ပါဝါပံ့ပိုးမှုကို ပေးစေပါသည်။

၅၅၀၀W OCP လေအေးမှုဆာဗာပါဝါစပ်လိုင်းသည် ၅၀% ဘောင်ဖောင်းတွင် ၉၇.၅% အထွက်စွမ်းရည်ရှိပါသည်။ ထို့ကြောင့် GPU အခြေပြု AI ဆာဗာများအတွက် အမြင့်ဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသော ဒီဇိုင်းဖြစ်ပြီး ဒေတာစင်တာ၏ စွမ်းအင်အထွက်စွမ်းရည်ကို အကောင်းဆုံးဖော်ထုတ်ရန် ကူညီပေးပါသည်။

စွမ်းအားဖြန့်ဝေမှု အင်အားဖွဲ့စည်းပုံများအတွက် BOCO Electronics ၏ CRPS ထုပ်ပို့မှုများသည် ဆာဗာများ၊ သိုလှောင်ရေးစနစ်များ၊ ကွန်ရက်ပိုမ်းများနှင့် အခြားအသုံးအနှုန်းများ၏ စွမ်းအားလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးရန် စွမ်းအားအဆင့်များစွာကို ဖုံးလွှမ်းထားသည်။

၃၂၀၀ ဝပ် CRPS လေအေးပေးသည့် ဆာဗာစွမ်းအားထောက်ပံ့မှုသည် ၁၀၀ ဝပ်/လက်မ³ အထိ စွမ်းအားသိပ်သည်းမှုကို ရရှိပြီး ၈၀ PLUS Titanium-အဆင့် စွမ်းအားထောက်ပံ့မှုကို ရရှိသည်။ ထို့အပ besides EDPP ကို ပံ့ပိုးပေးပြီး စွမ်းအားထောက်ပံ့မှု၏ အမှန်တကယ်သတ်မှတ်ထားသည့် ထွက်ပေါ်မှု၏ ၁.၆ ဆအထိ အမြင့်ဆုံးစွမ်းအားကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ ထို့ကြောင့် GPU ပေါင်းစပ်မှုများကို ထိရောက်စွာ ကိုင်တွယ်နိုင်ပြီး စနစ်၏ တည်ငြိမ်မှုကို အာမခံပေးသည်။

၅၅၀၀ ဝပ် CRPS လေအေးပေးသည့် ဆာဗာစွမ်းအားထောက်ပံ့မှုသည် ၅၄ โวล့် ထွက်ပေါ်မှုကို ပေးပေးပြီး ၅၀% တာဝန်ခံမှုတွင် ၉၆.၅% စွမ်းအားထောက်ပံ့မှုကို ရရှိသည်။ ထို့ကြောင့် စွမ်းအားမြင့် GPU ဆာဗာများအတွက် ပိုမိုစုပ်သည့် စွမ်းအားထောက်ပံ့မှုဖြေရှင်းချက်ကို ပေးပေးသည်။ ထို့အပ besides စွမ်းအားမော်ဒျူးများကို အွန်လိုင်းဖြင့် အပူခံနိုင်သည့် အစားထိုးမှုကို ပံ့ပိုးပေးပြီး ပိုမိုကောင်းမွန်သည့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု လွတ်လပ်မှုကို ပေးပေးသည်။

အထွက်စွမ်းအားမြင့် AI ဆာဗာများ၏ အရည်ပေါ်ခေါင်းစဥ်အေးစေရေးလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် BOCO Electronics သည် ၃၅၀၀ ဝပ် CRPS အရည်ပေါ်ခေါင်းစဥ်အေးစေရေး GaN ဆာဗာပါဝါစွမ်းအားထောက်ပံ့မှုကို မိတ်ဆက်ခဲ့သည်။ GaN ကိရိယာများ၊ အထွက်စွမ်းအားမြင့် စီးကွမ်းအက်ခီတက်ခ်ရှား၊ နှင့် ပူပိုင်းလွှဲပေးမှုအေးစေရေးတို့ကို ပူးပေါင်းဒီဇိုင်းပုတ်ထုတ်ခဲ့ခြင်းဖြင့် ဤထုတ်ကုန်သည် အရွယ်အစားသေးငယ်သော အကွက်အတွင်းတွင် အထွက်စွမ်းအား၊ ပူပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကုံစိတ်ချရမှုတို့ကို ဟန်ချက်ညှိပေးနိုင်သည်။ ထို့အပ besides စနစ်အေးစေရေးအတွက် ကာကွယ်မှုစနစ်များအပြည့်အစုံနှင့် N+1/N+N အပိုအစွမ်းပါဝါစနစ်များကို ထည့်သွင်းထားပါသည်။

AI ဒေတာစင်တာများ၏ စွမ်းအားလိုအပ်ချက်များ တိုးပွားလာမှုကို ဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် BOCO Electronics သည် ၈၀၀ ဗို့အားမြင့် DC ပါဝါနည်းပညာများနှင့် ထုတ်ကုန်များကို ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးတွင် ဆက်လက်အားစိုက်နေပါသည်။ ထို့အပိုင်းတွင် ကွန်ပျူတာပါဝါစနစ်များနှင့် ဒေတာစင်တာစွမ်းအင်စနစ်များကို ပေါင်းစပ်ခြင်းကို ထပ်မံလေ့လာနေပါသည်။

ဟာဒ်ဝဲနှင့်ဆော့ဖ်ဝဲ ပူးပေါင်းဆောင်ပုပ်မှုပေါ်တွင် အခြေခံသော အထွက်စွမ်းအားမြင့်နှင့် အထွက်စွမ်းအားမြင့်

BOCO Electronics သည် အမြင့်အဆင့်ပေးစွမ်းအားဖော်ပေးရေး စနစ်များကို ဖွံ့ဖော်ရေးနှင့် ထုတ်လုပ်ရေးတွင် အတွေ့အကြုံရင်းနှင့်ပါသော R&D အဖွဲ့အစည်း၏ အကူအညီဖြင့် ပါဝါအီလက်ထရောနစ် အခြေခံပုံစံများ၊ GaN နှင့် SiC အသုံးပြုမှုများ၊ ဒစ်ဂျစ်တယ် ထိန်းချုပ်မှု အယ်လ်ဂေါရီသမ်များနှင့် ဟာဒ်ဝဲနှင့် ဆော့ဖ်ဝဲ ပူးပေါင်းဒီဇိုင်းများကို ပါဝါအီလက်ထရောနစ် နည်းပညာစနစ်အဖြစ် တည်ဆောက်ထားသည်။

ဤစွမ်းရည်များသည် ရှုပ်ထွေးသော ဘောင်ဒေါင်အခြေအနေများအောက်တွင် ပေးစွမ်းအားဖော်ပေးမှု ထိရောက်မှု၊ ပါဝါသိပ်သည်းမှုနှင့် အချိန်နှင့်တစ်ပါတည်း တုံ့ပြန်မှုများကို အဆက်မပြတ် မြှင့်တင်ပေးနိုင်သည်။ ကုမ္ပဏီသည် ဖွံ့ဖော်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်၏ အစောပိုင်းအဆင့်များတွင် အဆင့်များစွာပါသော စမ်းသပ်မှုများကို မိတ်ဆက်ပေးသည့် နောက်ထပ် V နှစ်ခုပါသော ပိတ်ထောင်စနစ် ဒီဇိုင်းနှင့် စမ်းသပ်မှု ပလက်ဖောင်းများကို ဖွံ့ဖော်ထုတ်ခဲ့ပါသည်။ ထို့ကြောင့် ထုတ်ကုန်၏ တည်ငြိမ်မှုနှင့် စနစ်အသုံးပြုနိုင်မှုကို မြှင့်တင်ပေးပြီး ဖောက်သည်များ၏ အသုံးပြုမှု အတည်ပြုခြင်း အချိန်ကို လျော့နည်းစေသည်။

ဘိုကို အီလက်ထရွန်နစ်၏ AI ဆာဗာပေးသည့် ပါဝါစွမ်းအားများသည် စားသုံးမှုများသော အခြေအနေများတွင် စဥ်ဆက်မပြတ် အလုပ်လုပ်နေရန်အတွက် စီးကွယ်မှုများ၊ မက်ကန်းနစ်ဖွဲ့စည်းပုံများ၊ အစိတ်အပိတ်များ၏ နေရာချထားမှုများနှင့် အပူစီမံခန့်ခွဲမှုများကို ညှိနှိုင်း၍ ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ MTBF (အကြိမ်ရေတွက်မှုအလျောက် ပျက်စို့မှုအကြာချိန်) သည် ၃၀၀၀၀၀ နှစ်အထက်ရှိပြီး ကွန်ပျူတာအလုပ်များကို စဥ်ဆက်မပြတ် အလုပ်လုပ်နေရန်အတွက် ယုံကုံစေသည့် ပါဝါအားကူညီမှုကို ပေးဆောင်သည်။

လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီမှုမှ ထုတ်ကုန်များ မိတ်ဆက်ခြင်းအထိ

ဘိုကို အီလက်ထရွန်နစ်သည် ၄င်း၏ R&D လုပ်ငန်းစဉ်ကို ဖောက်သည်များ၏ ထုတ်ကုန်ဖွံ့ဖြိုးရေး လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် နက်နက်နဲနဲ ပေါင်းစပ်ထားသည်။ ထုတ်ကုန်များကို ဖောက်သည်များ၏ အသေးစိတ်အချက်အလက်များအရ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်အောင် လုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး စီမံကိန်းသတ်မှတ်ခြင်း၊ ဒီဇိုင်းနှင့် ဖွံ့ဖြိုးရေး၊ ပရိုတိုကော့ပ်၊ ယုံကုံစေသည့် စမ်းသပ်မှုများနှင့် NPI စမ်းသပ်ထုတ်လုပ်မှုများအထိ အဆင့်ဆင့် တိုးတက်အောင် လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ ထို့ကြောင့် ပါဝါစွမ်းအားဖော်ပေးမှုများသည် ဖောက်သည်များ၏ အတည်ပြုမှုကို ဖော်ပေးပြီး ထုတ်လုပ်မှုအဆင့်သို့ ရောက်ရှိနေသည်။

စီအာပီအက်စ်မှ အော့စီပီအထိ၊ လေအေးစေသည့်စနစ်မှ ရေအေးစေသည့်စနစ်အထိ၊ ဟာဒ်ဝဲဒီဇိုင်းမှ ဖာမ်ဝဲဖွံ့ဖေါ်ရေးအထိ၊ ဘိုကို အီလက်ထရွန်နစ်ကုမ္ပဏီသည် ၎င်း၏ထုတ်ကုန်များ၏ အကျယ်အဝန်းကို ဆက်လက်ချဲ့ထွင်ပြီး ဟာဒ်ဝဲနှင့် ဆော့ဖ်ဝဲအကျုံးဝင်မှုစွမ်းရည်များကို ပိုမိုမှုန်းမှုရှိစွာ မွမ်းမူးပေးနေပါသည်။ ထို့အပါအဝင် အထွက်မြန်မှုရှိပြီး စိုးတုံ့တင်မှုရှိသည့် စွမ်းအင်ပေးမှုများကို အသိအမှတ်ပြုလေးစားဖွယ်ရှိသည့် ဉာဏ်ရည်မြင့်ကွန်ပျူတာလုပ်ငန်းကို အထောက်အပံ့ပေးနေပါသည်။

သင်သည် AI ဆာဗာ၊ GPU ကလပ်စ် သို့မဟုတ် OCP/CRPS ပလက်ဖောင်းများကို စီမံဆောင်ရွက်နေပါက သင့်၏ပရောဂျက်အတွက် အထူးပုံစံဖန်တီးထားသည့် AI ဆာဗာ စွမ်းအင်ပေးမှုဖြေရှင်းနည်းကို စူးစမ်းရန် ကျွန်ုပ်တို့အား မေးခွန်းမှုများ စွဲမ်းပေးပါ သို့မဟုတ် တိုက်ရိုက်ဆက်သွယ်ပါ။

တရားဝင် အပူချိန်မှုန်းလုံး - +86-571-87379097