၂၀၂၆ ခုနှစ်၊ မေလ ၂၂ ရက်နေ့တွင် ကမ္ဘာ့ AI ဆာဗာပါဝါစွမ်းအား ညှိနှိုင်းပွဲကို ရှန်ဇီန်မြို့တွင် ကျော်ကြားစွာ ကျင်းပခဲ့သည်။ “အစိမ်းရောင် ကွန်ပျူတာပါဝါစွမ်းအား နည်းပညာ တီထွင်မှုနှင့် စီးပွားရေးလုပ်ငန်းတစ်လုံးလုံး ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှု” ဟူသော အကြောင်းအရာကို အခြေခံ၍ ဤညှိနှိုင်းပွဲတွင် AI ကွန်ပျူတာအခြေခံအဆောက်အအိမ်များ၊ ဆာဗာများအတွက် ပါဝါစွမ်းအားပေးစနစ်များနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော ပါဝါပေးပို့မှုနည်းပညာများတွင် နည်းပညာအသစ်များနှင့် တီထွင်မှုများကို ပြသခဲ့သည်။
ဟန်ချုိး ဘိုကို အီလက်ထရွန်နစ် ကုမ္ပဏီ၊ အက်လ်တီဒီသည် တက်ရောက်ရန် ဖိတ်ကြားခံရပြီး “အင်အေ ဆာဗာများအတွက် ပါဝါပေးစွမ်းမှု ဖြေရှင်းနည်းများ – အမြင့်မားသော ပါဝါနှင့် အမြင့်မားသော ထိရောက်မှု” ခေါ် အဓိက မိတ်ဆက်မှုကို ပေးအပ်ခဲ့ပါသည်။ ထိုမိတ်ဆက်မှုတွင် AI ခေတ်၏ ဆာဗာများအတွက် ပါဝါပေးစွမ်းမှုများတွင် ရင်ဆိုင်နေရသည့် အဓိက စိန်ခေါ်မှုများဖြစ်သည့် အမြင့်မားသော ပါဝါသိပ်သည်းမှု၊ အမြင့်မားသော ထိရောက်မှုနှင့် အပြောင်းအလဲမှု စွမ်းဆောင်ရည်တို့ကို ဖြေရှင်းရာတွင် ကုမ္ပဏီ၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ တီထွင်မှုများနှင့် အသုံးချမှု လက်တွေ့ကျမှုများကို မျှဝေခဲ့ပါသည်။
AI အကြီးစားမောဒယ်များ လေ့ကျင့်ရေးပုံစံများ၊ GPU က্লပ်စတာများ နှင့် အသိဉာဏ်ရှိသော ကွန်ပျူတာစင်တာများ မြန်မြန်န growing ဖြစ်လာခြင်းနှင့်အတူ ဆာဗာများ၏ ပါဝါထောက်ပံ့မှုများသည် ရှေးရိုးစွဲ လုပ်ဆောင်ချက်ဖြစ်သော “တည်ငြိမ်သော ပါဝါပေးပို့မှု” မှ ပိုမိုမြင့်မားသော ပါဝါသိပ်သည်းမှု၊ ပိုမိုမြင့်မားသော စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ပိုမိုမြန်ဆန်သော အချိန်ပေးသော တုံ့ပြန်မှုစွမ်းရည်များသို့ ပြောင်းလဲလာပါသည်။ ရှေးရိုးစွဲ CPU ဆာဗာများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက AI ဆာဗာများသည် ပါဝါစနစ်များအပေါ် ပိုမိုမြင့်မားသော လိုအပ်ချက်များကို တင်ပေးပါသည်။ GPU ၏ ပါဝါသုံးစွဲမှုသည် ဆက်လက်တိုးမြင့်နေပါသည်။ ထို့ကြောင့် ရက်ခ်အရွယ်အစားများ မြောက်မြားစွာ မပြောင်းလဲဘဲ ပါဝါသိပ်သည်းမှုသည် မြန်မြန်တိုးမြင့်လာပါသည်။ အထူးသဖြင့် AI လုပ်ဆောင်ချက်များသည် အလွန်အမင်း အချိန်ပေးသော လုပ်ဆောင်ချက်များဖြစ်ပါသည်။ ထို့အပ além အလွန်ရှုပ်ထွေးသော လုပ်ဆောင်မှုအခြေအနေများ (ဥပမါ EDPP) သည် အချိန်ပေးသော တုံ့ပြန်မှုစွမ်းရည်ကို သိသိသာသာ မြင့်တင်ပေးရန် လိုအပ်ပါသည်။
ဤစက်မှုလုပ်ငန်းအသုံးအနှုန်းများကို ဖြေရှင်းရန်အတွက် Boco Electronics သည် စွမ်းအင်သိုလှောင်မှုများ မြင့်မားခြင်း၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားခြင်းနှင့် အမြန်ပြောင်းလဲမှုစွမ်းရည်မြင့်မားခြင်းတို့ကို ပေးစွမ်းနိုင်သည့် ပါဝါထောက်ပံ့ရေးနည်းပညာများတွင် ဆက်လက်၍ တီထွင်မှုများကို တိုးမှုန်စေလျက်ရှိပါသည်။ ၎င်း၏ CRPS 3200W AI ဆာဗာပါဝါထောက်ပံ့ရေးသည် Titanium-level စွမ်းဆောင်ရည်ဒီဇိုင်းကို အသုံးပြုပြီး ပါဝါသိုလှောင်မှုသည် 100W/in³ ဖြစ်ပါသည်။ လက်ရှိပလက်ဖောင်းအပေါ်တွင် ကုမ္ပဏီသည် အလားတူ ပုံစံအရွယ်အစားတူ 3200W 12V CRPS ပါဝါထောက်ပံ့ရေးများ၏ ထွက်ပေးနိုင်သည့် ပါဝါကို နောက်ထပ်မြင့်တင်ပေးနိုင်ပါသည်။ 54V အားကောင်းသည့် အဆောက်အဦးများအတွက် ပလက်ဖောင်းကို 2650W မှ 5500W အထိ မြင့်တင်နိုင်ပါသည်။ ထို့အတွက် ပါဝါသိုလှောင်မှုသည် 150W/in³ အထိ ရောက်ရှိပါသည်။ ထိုသို့ဖြင့် AI ကွန်ပျူတာစနစ်များ၏ ပါဝါလိုအပ်ချက်များ တိုးပေါ်လာမှုကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပါသည်။
ဟာ့ဒ်ဝဲဒီဇိုင်းတွင် Boco Electronics သည် အမြင့်ဖိအားနှင့် အနိမ့်ဖိအားဘက်များကို နက်ရှိုင်းစွာချိတ်ဆက်ထားသည့် အလွန်ပေါင်းစပ်ထားသည့် မော်ဂျူလာအားကုန်စုစုပေါင်းဖွဲ့စည်းပုံကို အသုံးပြုပါသည်။ ထို့ကြောင့် ပါဝါသိပ်သည်းမှုနှင့် အပူစွမ်းဆောင်ရည်တို့ကို အကောင်းဆုံးဖော်ဆောင်နိုင်ပါသည်။ စီလီကွန်ကာဘိုင်း (SiC) နှင့် ဂဲလီယမ်နိုက်ထရိုက် (GaN) ကဲ့သို့သော ခေတ်မှီ အရူးစက်ကိရိယာများကို ပေါင်းစပ်ခြင်းဖွင့် ကုမ္ပဏီသည် စွဲလမ်းမှုကြိမ်နှုန်းနှင့် စနစ်အောင်မွန်မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေပါသည်။ ထို့ကြောင့် AI ကွန်ပျူတာစနစ်များအတွက် တည်ငြိမ်ပြီး အောင်မွန်သည့် ပါဝါအားကူညီမှုကို ပေးစေပါသည်။
အလွန်မှ စီးဆင်းမှုများသော AI ဆာဗာလုပ်ဆောင်ချက်များကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသည့် စိန်ခေါ်မှုများကို overcome လုပ်ရန်အတွက် Boco Electronics သည် ထိန်းချုပ်မှုနည်းပညာများတွင်လည်း တီထွင်မှုအသစ်များကို အောင်မြင်စွာ ရရှိခဲ့ပါသည်။ ရှေးဟောင်း LLC ဗို့အား-မုဒ် ထိန်းချုပ်မှုဖြေရှင်းနည်းများသည် GPU လုပ်ဆောင်ချက်ပြောင်းလဲမှုများကို မြန်ဆန်စွာ တုံ့ပြန်ရာတွင် မကောင်းမွန်မှုများကို မှုန်းမှုန်းနေလေ့ရှိပါသည်။ ထို့ကြောင့် ကုမ္ပဏီသည် စမ်းသပ်မှုအရ အောင်မြင်သည့် “အားသွင်းမှုထိန်းချုပ်မှု + လျှပ်စီးကြောင်းမုဒ် အရှေ့သို့ ပေးပို့ထိန်းချုပ်မှု” နည်းပညာကို မိတ်ဆက်ခဲ့ပါသည်။ ဤနည်းပညာတွင် ထွက်ပေါ်လာသည့် လျှပ်စီးကြောင်းကို ထိန်းချုပ်မှုစနစ်အတွင်းသို့ အချိန်နှင့်တစ်ပါက ထည့်သွင်းပေးထားပါသည်။ လျှပ်စီးကြောင်း ပေးချေမှုနှင့် အချိန်နှင့်တစ်ပါက အကောင်အထောက်အကူပေးသည့် အကောင်အထောက်အကူပေးမှုများကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် ဤဖြေရှင်းနည်းသည် လုပ်ဆောင်ချက်အောက်ပါ loop bandwidth နှင့် transient response performance တို့ကို သိသိသာသာ မြင့်တက်စေပါသည်။ ထို့ကြောင့် EDPP အခြေအနေများအောက်တွင် ဗို့အားပြောင်းလဲမှုများကို ထိရောက်စွာ လျှော့ချပေးပြီး အလွန်မှ စီးဆင်းမှုများသော လုပ်ဆောင်ချက်များအောက်တွင် ပေးအပ်မှုတည်ငြိမ်မှုကို မြင့်တက်စေပါသည်။ ယခုအခါ ဤနည်းပညာကို တစ်ခုတည်းသော ဖေ့စ် LLC နှင့် အမြင့်အားသော သုံးခုဖေ့စ် LLC အဆောက်အအိမ်များတွင် အောင်မြင်စွာ အသုံးပြုနေပါသည်။ ထို့အပြင် ဤနည်းပညာသည် အခုအခါ စီးပွားရေးအသုံးပြုမှုအတွက် စတင်အသုံးပြုနေပါသည်။
Boco Electronics သည် အခုအခါတွင် ၁၂V နှင့် ၅၄V အဆောက်အအုပ်များအပါအဝင် ပလက်ဖောင်းများစွာကို ဖုံလေးစုံဖေးပေးသည့် AI ဆာဗာမှ လျှပ်စစ်စွမ်းအားထောက်ပံ့ရေး ဖြေရှင်းနည်းများကို စနစ်ကြီးမှုအတွက် တည်ဆောက်ပေးထားပါသည်။ ဤဖြေရှင်းနည်းများကို GPU က্লပ်စ်များ (high-density GPU clusters)၊ AI လေ့ကျင့်ရေးဆာဗာများ၊ ဉာဏ်ရည်မြင့် ကွန်ပျူတာစင်တာများနှင့် နောင်လာမည့်မျှော်မှန်းချက်များအတွက် ဒေတာစင်တာများတွင် အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ ထို့အပါအဝင် ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်းရှိ AI ကွန်ပျူတ်အသုံးပြုမှုများအတွက် ပိုမိုထိရောက်မှုရှိပြီး စိတ်ချရသည့် လျှပ်စစ်စွမ်းအားထောက်ပံ့မှုများကို ပေးစေပါသည်။
AI ကွန်ပျူတ်အသုံးပြုမှုအတွက် အခြေခံအဆောက်အအုပ်များ ဆက်လက်တိုးတက်လာခြင်းနှင့်အမျှ ဆာဗာများအတွက် လျှပ်စစ်စွမ်းအားထောက်ပံ့ရေးများသည် ဒေတာစင်တာများ၏ ထိရောက်မှုနှင့် လုပ်ဆောင်မှုတည်ငြိမ်မှုကို အကျိုးသက်ရောက်စေသည့် အရေးကြီးသည့် အချက်များဖြစ်လာပါသည်။ အနာဂတ်တွင် Boco Electronics သည် စွမ်းအားသိပ်သည့် အများအပါအဝင် အထွက်စွမ်းအားမြင့်မှုနှင့် အများအပါအဝင် အမြန်တုံ့ပြန်မှုများကို အသုံးပြုသည့် နည်းပညာများကို ဆက်လက်တိုးတက်အောင် လုပ်ဆောင်သွားမည်ဖြစ်ပါသည်။ ထို့အပါအဝင် AI ဆာဗာများအတွက် လျှပ်စစ်စွမ်းအားထောက်ပံ့ရေးထုတ်ကုန်များ၏ အဆင့်မြင့်မှုနှင့် အကြီးစားအသုံးပြုမှုများကို အရ быстрее အောင်မြင်စေရန် အားထုတ်မှုများကို ဆက်လက်လုပ်ဆောင်သွားမည်ဖြစ်ပါသည်။
EN
