Op 22 mei vond de World AI Server Power Supply Conference 2026 plaats in Shenzhen. Met als thema „Innovatie op het gebied van groene rekenkrachtvoorziening en samenwerking over de volledige waardeketen“ presenteerde de conferentie baanbrekende technologieën en innovatieve prestaties op het gebied van AI-rekeninfrastructuur, servervoedingen en hoog-efficiënte stroomlevering.
Hangzhou Boco Electronics Co., Ltd. werd uitgenodigd om deel te nemen en gaf een keynote-presentatie met als titel „Oplossingen voor servervoeding met hoog vermogen en hoge efficiëntie voor AI“, waarin het bedrijf zijn technologische innovaties en toepassingspraktijken deelde voor het aanpakken van cruciale uitdagingen op het gebied van servervoeding in het tijdperk van AI, waaronder hoge vermogensdichtheid, hoge efficiëntie en dynamische responsprestaties.
Met de snelle groei van AI-grote-modeltraining, GPU-clusterimplementatie en intelligente rekencentra evolueren servers voedingen van traditionele ‘stabiele stroomlevering’ naar hogere vermogensdichtheid, hogere efficiëntie en snellere dynamische reactievermogens. In vergelijking met traditionele CPU-servers stellen AI-servers veel hogere eisen aan de voedingssystemen. Het stroomverbruik van GPUs blijft stijgen, wat leidt tot een snelle toename van de vermogensdichtheid binnen bijna ongewijzigde rackafmetingen, terwijl sterk dynamische AI-workloads en complexe bedrijfsomstandigheden zoals EDPP aanzienlijk verbeterde transiënte reactieprestaties vereisen.
Om deze industrietrends aan te pakken, blijft Boco Electronics innovatie op het gebied van voedingstechnologieën met een hoog vermogensdichtheid, hoge efficiëntie en hoge dynamische prestaties verder ontwikkelen. De CRPS 3200 W AI-servervoeding van het bedrijf maakt gebruik van een Titanium-niveau-efficiëntieontwerp met een vermogensdichtheid van 100 W/in³. Op basis van het bestaande platform kan het bedrijf de uitgangsvermogens van 3200 W 12 V CRPS-voedingen binnen dezelfde vormfactor verder verhogen. Voor 54 V-architecturen kan het platform worden geüpgraded van 2650 W naar 5500 W, waardoor een vermogensdichtheid van 150 W/in³ wordt bereikt om tegemoet te komen aan de groeiende stroombehoefte van AI-computersystemen.
In het hardwareontwerp maakt Boco Electronics gebruik van een zeer geïntegreerde modulaire architectuur waarbij de hoogspannings- en laagspanningszijde diep met elkaar zijn gekoppeld, wat zowel de vermogensdichtheid als de thermische prestaties optimaliseert. Door geavanceerde halfgeleiderapparaten zoals siliciumcarbide (SiC) en galliumnitride (GaN) te integreren, verbetert het bedrijf verder de schakelfrequentie en systeemefficiëntie, waardoor stabiele en efficiënte stroomvoorziening wordt geboden voor AI-berekeningsplatforms.
Om de uitdagingen die voortkomen uit zeer dynamische AI-serverwerkbelastingen het hoofd te bieden, heeft Boco Electronics ook doorbraken geboekt op het gebied van regeltechnologieën. Traditionele LLC-spanningsregeloplossingen hebben vaak moeite om effectief te reageren op snelle fluctuaties in de GPU-belasting. Als reactie hierop introduceerde het bedrijf een innovatieve technologie met ‘ladingregeling + stroomgevoede voorwaartse regeling’, waarbij de werkelijke uitgangsstroom in real time wordt meegenomen in het regelsysteem. Door stroomcompensatie en dynamische optimalisatie verbetert deze oplossing aanzienlijk de bandbreedte van de regelkring en de prestaties bij overgangstoestanden, waardoor spanningsfluctuaties onder EDPP-omstandigheden effectief worden verminderd en de stabielenheid van de voeding onder scenario’s met zeer dynamische belasting wordt verbeterd. Deze technologie is momenteel met succes toegepast op zowel eenvoudige fase-LLC- als hoogvermogens driefase-LLC-architecturen en is reeds in commerciële inzet.
Boco Electronics heeft nu een uitgebreid portfolio aan AI-servervoedingoplossingen opgebouwd dat meerdere platforms omvat, waaronder 12 V- en 54 V-architecturen. Deze oplossingen zijn breed toepasbaar in hoogdichtheid-GPU-clusters, AI-trainingservers, intelligente rekencentra en datacenters van de volgende generatie, en bieden efficiëntere, stabielere en betrouwbaardere voedingondersteuning voor de wereldwijde ontwikkeling van AI-rekenkracht.
Naarmate de infrastructuur voor AI-rekenkracht zich blijft ontwikkelen, worden servervoedingen steeds belangrijker als factor die de efficiëntie en operationele stabiliteit van datacenters beïnvloedt. Vooruitkijkend zal Boco Electronics blijven innoveren op het gebied van hoge vermogensdichtheid, hoge efficiëntie en hoge dynamische respons, waardoor de vernieuwing en grootschalige implementatie van AI-servervoedingproducten worden versneld.
EN
