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Am 28. Mai wurde der Hengyang Intelligent Manufacturing Base von BOCO Electronics offiziell eingeweiht und nahm den Betrieb auf.
Als ein Flaggschiffprojekt der Initiative „Rückkehr der Unternehmer aus Hunan“ befindet sich das Werk in der Hengyang High-Tech Zone, umfasst eine Fläche von 20.000 Quadratmetern, verfügt über eine vierstöckige, vertikale, intelligente Anlage und ist vollständig mit automatisierten und digitalisierten Produktionssystemen ausgestattet.
Die neue Anlage bietet eine flexible Produktionskapazität für bis zu einer Million Einheiten hochwertiger Stromversorgungsprodukte jährlich und markiert einen entscheidenden Schritt nach vorn für BOCO Electronics im Bereich effizienter, intelligenter Fertigung. Sobald die Anlage in Betrieb geht, wird sie die Effizienz der Fertigungsabwicklung und die Möglichkeiten zur Kundenspezifischen Anpassung erheblich verbessern, um vielfältige Anwendungsanforderungen zu erfüllen und globalen Kunden hochfrequente, leistungseffiziente und leistungsstarke Premium-Stromversorgungslösungen anzubieten.
Die Einweihungszeremonie brachte Vertreter aus Regierung, Wissenschaft, Wirtschaft, Zulieferern und Partnern zusammen. Renommierte Gäste der Hengyang High-Tech Holding Group, der Hunan University of Technology, der Hunan University of Arts and Science, des Hengyang Technician College, der University of South China, der China Telecom Hengyang Branch, der Shenzhen Bitmain Technologies Co., Ltd., der Shenzhen Hello Tech Energy Co., Ltd. (Huabao New Energy), der Zhejiang Hengyang Chamber of Commerce und der Aihua Group Co., Ltd. erlebten gemeinsam diesen Meilenstein.
Während der Fachvorträge Yin Guodong , Vorsitzender und Geschäftsführer von BOCO Electronics, erklärte:
„Die Inbetriebnahme der Produktionsstätte in Hengyang ist ein entscheidender Schritt in der Strategie von BOCO Electronics zur ‚intelligenten Produktion + regionalen Zusammenarbeit‘. Durch die enge Verzahnung unserer Expertise in Leistungselektronik mit der starken industriellen Basis, der günstigen Lage und den Talentsressourcen von Hengyang haben wir ein dreigliedriges Verbundmodell aus ‚Hauptverwaltung Hangzhou + Produktion Hengyang + Forschung und Entwicklung Shanghai‘ etabliert. Diese Struktur ermöglicht es uns, schneller und zuverlässiger Produkte und Dienstleistungen sowohl national als auch international anzubieten.“
Er betonte weiterhin, dass BOCO Electronics sich aktiv in die lokale Entwicklung einbringen, die regionale Beschäftigung fördern und damit zum Ziel von Hengyang beitragen werde, eine führende Stadt im Bereich intelligenter Fertigung zu werden.
Yang Zuoxing , Vorsitzender von Shenzhen Bitmain Technologies Co., Ltd., erklärte:
„BOCO Electronics hat bemerkenswerte technologische Durchbrüche bei Stromversorgungen für Rechenzentren erzielt, wobei die Produkteleistung einen Wirkungsgrad von 97,5 % erreicht. Dies bietet eine solide Unterstützung für den Betrieb von Rechenzentren und gibt einen starken Impuls für die grüne Energiewende. Wir freuen uns darauf, die technische Synergie und industrielle Zusammenarbeit in Zukunft weiter zu vertiefen.“
Liu Jianhua , Dekan der Fakultät für Verkehrs- und Elektrotechnik an der Technischen Hochschule Hunan, erklärte:
„Unsere enge Kooperation zwischen Industrie, Wissenschaft und Forschung mit BOCO Electronics wird die integrierte Entwicklung von technologischer Innovation und Talentausbildung maßgeblich voranbringen und dazu beitragen, die Leistungselektronik auf ein neues Niveau zu heben.“
Bei der Zeremonie unterzeichnete BOCO Electronics Kooperationsabkommen mit der China Telecom Hengyang Niederlassung, der Hunan-Universität für Technologie und der Hunan-Universität für Kunst und Wissenschaft. Diese Partnerschaften werden sich auf intelligente Fertigung, die Entwicklung von 5G-Smart-Factories sowie die Integration von Industrie und Bildung konzentrieren.
Die Zusammenarbeit mit der China Telecom Hengyang Niederlassung wird sich auf 5G-Kommunikation, digitale Transformation und intelligente Fertigung konzentrieren und die Einführung von Smart-Factory-Lösungen beschleunigen. Die Partnerschaften mit den Universitäten legen den Schwerpunkt auf gemeinsame Talentschulung, kooperativ gestaltete Lehrpläne und gemeinsame Forschungsprojekte, fördern die Kommerzialisierung von Forschungsergebnissen und schaffen eine hochwertige, nachhaltige Plattform für praktische Ausbildung und Forschungsinzidenz.
Die Welt betritt rasch eine Ära, in der künstliche Intelligenz und grüne Energie parallel zueinander fortschreiten. Laut McKinsey wird der weltweite Strombedarf von KI-Rechenzentren bis zum Jahr 2030 voraussichtlich jährlich 1.000–1.500 TWh erreichen, was enorme Belastungen für die Energieinfrastruktur bedeutet. Gleichzeitig werden Energiespeichersysteme zu einem entscheidenden Bestandteil der nächsten Generation von Stromsystemen.
BOCO Electronics hat proaktiv eine Zwei-Motoren-Strategie mit „Rechenleistungsversorgung + Energiespeicherversorgung“ verfolgt und vertieft weiterhin sein Know-how in hochwirksamen Energieumwandlungstechnologien. Die Produkte finden breite Anwendung in intelligenten Rechenzentren, Datenzentren, der neuen Mobilität im Bereich Elektromobilität, Telekommunikation, Gesundheitswesen und anderen strategischen Branchen. Aufgrund hoher Zuverlässigkeit, schneller Systemreaktion sowie der Kombination aus vorgelagerter Zusammenarbeit und flexiblen Produktionslinien stärkt BOCO Electronics zudem seine Fähigkeiten in der kundenspezifischen Dienstleistung, um die individuellen Anforderungen unterschiedlichster Anwendungsszenarien zu erfüllen.
Die offizielle Inbetriebnahme der Hengyang-Basis stellt einen Meilenstein in der Strategie von BOCO Electronics „intelligente Fertigung + regionale Zusammenarbeit“ dar. In Zukunft wird das Unternehmen Hengyang als zentrales Fertigungshub nutzen, um ein integriertes System aus „Forschung und Entwicklung – Fertigung – Reaktion“ aufzubauen und kontinuierlich effiziente, grüne und sichere Energieumwandlungslösungen für globale Kunden bereitzustellen, wodurch die Energiewirtschaft in eine intelligentere und kohlenstoffärmere Zukunft vorangetrieben wird.