EN
Snelle koppelingen
Op 28 mei werd de Hengyang Intelligent Manufacturing Base van BOCO Electronics officieel geopend en is deze in bedrijf genomen.
Als flagshipsproject dat staat voor het initiatief "Terugkeer van Hongaase ondernemers", is de basis gevestigd in de Hengyang High-Tech Zone en beslaat een oppervlakte van 20.000 vierkante meter. Het beschikt over een vier verdiepingen tellende verticale intelligente lay-out en is volledig uitgerust met geautomatiseerde en gedigitaliseerde productiesystemen.
De nieuwe faciliteit biedt flexibele productiecapaciteit voor jaarlijks tot één miljoen eenheden hoogwaardige voedingproducten, wat een cruciale stap vooruit betekent voor BOCO Electronics op het gebied van efficiënte intelligente fabricage. Zodra in gebruik, zal de basis de leveringsefficiëntie en aanpassingsmogelijkheden aanzienlijk verbeteren, diverse toepassingsvereisten vervullen en wereldwijde klanten voorzien van hoogfrequente, hoogefficiënte en hoogwaardige voedingsoplossingen met hoge vermogensdichtheid.
De inontvangstnameceremonie bracht vertegenwoordigers uit overheid, academische kringen, bedrijven, leveranciers en partners samen. Vooraanstaande gasten van Hengyang High-Tech Holding Group, Universiteit van Technologie van Hunan, Universiteit van Kunsten en Wetenschappen van Hunan, Hengyang Technician College, Universiteit van Zuid-China, China Telecom Tak Hengyang, Shenzhen Bitmain Technologies Co., Ltd., Shenzhen Hello Tech Energy Co., Ltd. (Huabao New Energy), Zhejiang Hengyang Kamer van Koophandel en Aihua Group Co., Ltd. getuigden gezamenlijk van dit mijlpaalogenblik.
Tijdens de hoofdinzendingen Yin Guodong , voorzitter en algemeen directeur van BOCO Electronics, verklaarde:
“De lancering van de productiebasis in Hengyang is een cruciale stap in de strategie van BOCO Electronics van ‘intelligente fabricage + regionale samenwerking’. Door onze expertise op het gebied van vermogenelektronica diep te integreren met de sterke industriële basis, gunstige ligging en talentenpool van Hengyang, hebben we een synergiemodel opgezet met drie locaties: ‘Hoofdkantoor in Hangzhou + Productie in Hengyang + Onderzoek en Ontwikkeling in Shanghai’. Deze structuur stelt ons in staat om snellere en betrouwbaardere producten en diensten aan klanten binnenlandse en wereldwijd te leveren.”
Hij benadrukte verder dat BOCO Electronics actief zal meewerken aan de lokale ontwikkeling, lokale werkgelegenheid zal bevorderen en zal bijdragen aan Hengyang’s visie om een toonaangevende stad in intelligente fabricage te worden.
Yang Zuoxing , voorzitter van Shenzhen Bitmain Technologies Co., Ltd., merkte op:
„BOCO Electronics heeft opmerkelijke technologische doorbraken geboekt op het gebied van voedingen voor computers, waarbij de productefficiëntie 97,5% bereikt. Dit levert een stevige ondersteuning voor datacenterbedrijfvoering en geeft een sterke impuls aan de transitie naar groene energie. Wij kijken uit naar verdere verdieping van technische synergie en industriële samenwerking in de toekomst.”
Liu Jianhua , decaan van de Faculteit Verkeer en Elektrotechniek aan de Universiteit van Technologie van Hunan, merkte op:
„Onze samenwerking tussen industrie, academisch onderwijs en onderzoek met BOCO Electronics zal de geïntegreerde ontwikkeling van technologische innovatie en talentontwikkeling sterk bevorderen, en helpt het vakgebied van vermogenelektronica naar een nieuw niveau tillen.”
Tijdens de ceremonie ondertekende BOCO Electronics samenwerkingsovereenkomsten met China Telecom Hengyang Branch, de Universiteit van Technologie van Hunan en de Universiteit van Kunsten en Wetenschappen van Hunan. Deze samenwerkingen zullen zich richten op intelligente productie, de ontwikkeling van 5G slimme fabrieken en de integratie van industrie en onderwijs.
De samenwerking met China Telecom Hengyang Branch richt zich op 5G-communicatie, digitale transformatie en intelligente productie, waarmee de implementatie van oplossingen voor slimme fabrieken wordt versneld. De partnerschappen met universiteiten leggen de nadruk op gezamenlijke talentontwikkeling, gecreëerde curricula in samenwerking en collaboratief onderzoek, wat de commercialisering van onderzoek vergemakkelijkt en een hoogwaardig, duurzaam platform creëert voor praktijkervaring en onderzoeksincubatie.
De wereld gaat snel een tijdperk binnen waarin kunstmatige intelligentie en groene energie parallel ontwikkelen. Volgens McKinsey wordt verwacht dat de jaarlijkse elektriciteitsvraag van AI-datacenters wereldwijd tegen 2030 zal oplopen tot 1.000–1.500 TWh, wat enorme druk legt op de energie-infrastructuur. Tegelijkertijd worden energieslagingsystemen een cruciaal onderdeel van de stroomsystemen van de volgende generatie.
BOCO Electronics heeft proactief een dual-engine strategie van „rekenvermogen voedingen + energieopslag voedingen“ aangenomen, waarbij het zijn expertise blijft verdiepen in hoog-efficiënte energieomzettingstechnologieën. De producten worden breed toegepast in intelligente rekencentra, datacenters, nieuwe energie mobiliteit, telecommunicatie, gezondheidszorg en andere strategische sectoren. Door gebruik te maken van hoge betrouwbaarheid, snelle systeemrespons en de combinatie van front-end samenwerking met flexibele productielijnen, versterkt BOCO Electronics verder zijn afgestelde dienstverleningsmogelijkheden om tegemoet te komen aan de gepersonaliseerde behoeften van diverse toepassingsscenario's.
De officiële inbedrijfstelling van de Hengyang-vestiging vormt een belangrijke mijlpaal in de strategie van BOCO Electronics op het gebied van 'intelligente productie + regionale samenwerking'. In de toekomst zal het bedrijf Hengyang gebruiken als kernproductiecentrum om een geïntegreerd 'Onderzoek & Ontwikkeling–productie–respons'-systeem op te bouwen, en continu efficiënte, groene en veilige energie-omzettingoplossingen leveren aan klanten wereldwijd, en zo de energiesector verder helpen naar een intelligenter en koolstofarmere toekomst.