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El 28 de mayo, la Base de Fabricación Inteligente de Hengyang de BOCO Electronics fue oficialmente inaugurada y comenzó operaciones.
Como proyecto insignia que representa la iniciativa "Retorno de los Empresarios de Hunan", la base está ubicada en la Zona de Alta Tecnología de Hengyang, ocupando un área de 20.000 metros cuadrados. Cuenta con una disposición inteligente vertical de cuatro pisos y está completamente equipada con sistemas de producción automatizados y digitalizados.
La nueva instalación ofrece capacidad de fabricación flexible para hasta un millón de unidades anuales de productos de alta gama para fuentes de alimentación, marcando un paso crítico hacia adelante para BOCO Electronics en la fabricación inteligente de alta eficiencia. Una vez operativa, la base mejorará significativamente la eficiencia en la entrega de manufactura y las capacidades de personalización, satisfaciendo diversas necesidades de aplicación y ofreciendo a clientes globales soluciones de energía premium de alta frecuencia, alta eficiencia y alta densidad de potencia.
La ceremonia de inauguración reunió a representantes del gobierno, la academia, empresas, proveedores y socios. Invitados distinguidos del Grupo Hengyang High-Tech Holding, la Universidad de Tecnología de Hunan, la Universidad de Artes y Ciencias de Hunan, el Colegio Técnico de Hengyang, la Universidad del Sur de China, la sucursal de China Telecom en Hengyang, Shenzhen Bitmain Technologies Co., Ltd., Shenzhen Hello Tech Energy Co., Ltd. (Huabao Nueva Energía), la Cámara de Comercio Zhejiang-Hengyang y el Grupo Aihua Co., Ltd. presenciaron conjuntamente este hito histórico.
Durante los discursos principales, Yin Guodong , Presidente y Director General de BOCO Electronics, declaró:
“El lanzamiento de la base manufacturera de Hengyang es un paso fundamental en la estrategia de BOCO Electronics de ‘manufactura inteligente + colaboración regional’. Al integrar profundamente nuestra experiencia en electrónica de potencia con la sólida base manufacturera, la ubicación estratégica y los recursos humanos de Hengyang, hemos establecido un modelo de sinergia en tres ubicaciones: ‘Sede Central en Hangzhou + Manufactura en Hengyang + I+D en Shanghái’. Esta estructura nos permite ofrecer productos y servicios más rápidos y confiables a clientes tanto nacionales como globales.”
Destacó además que BOCO Electronics se integrará activamente en el desarrollo local, promoverá el empleo local y contribuirá a la visión de Hengyang de convertirse en una ciudad líder en manufactura inteligente.
Yang Zuoxing , Presidente de Shenzhen Bitmain Technologies Co., Ltd., comentó:
«BOCO Electronics ha logrado avances tecnológicos notables en fuentes de alimentación para computación, con una eficiencia del producto que alcanza el 97,5 %. Esto brinda un sólido respaldo para el funcionamiento de centros de datos e impulsa fuertemente la transición hacia la energía verde. Esperamos profundizar la sinergia técnica y la cooperación industrial en el futuro.»
Liu Jianhua , Decano de la Escuela de Transporte e Ingeniería Eléctrica de la Universidad de Tecnología de Hunan, señaló:
«Nuestra colaboración industria-academia-investigación con BOCO Electronics promoverá firmemente el desarrollo integrado de la innovación tecnológica y la formación de talentos, ayudando a llevar el campo de la electrónica de potencia a un nuevo nivel.»
En la ceremonia, BOCO Electronics firmó acuerdos de cooperación con la sucursal de China Telecom en Hengyang, la Universidad de Tecnología de Hunan y la Universidad de Artes y Ciencias de Hunan. Estas alianzas se centrarán en la fabricación inteligente, el desarrollo de fábricas inteligentes 5G y la integración industria-educación.
La colaboración con la sucursal de China Telecom en Hengyang se centrará en las comunicaciones 5G, la transformación digital y la fabricación inteligente, acelerando así la implementación de soluciones para fábricas inteligentes. Las alianzas con las universidades harán hincapié en el desarrollo conjunto de talento, la creación compartida de planes de estudio y la investigación colaborativa, facilitando la comercialización de los resultados investigadores y construyendo una plataforma sostenible y de alta calidad para la práctica profesional y la incubación de investigación.
El mundo está entrando rápidamente en una era en la que la inteligencia artificial y la energía verde se desarrollan en paralelo. Según McKinsey, se espera que la demanda mundial de electricidad para centros de datos de inteligencia artificial alcance entre 1.000 y 1.500 TWh anuales para 2030, lo que ejerce una enorme presión sobre la infraestructura energética. Al mismo tiempo, los sistemas de almacenamiento de energía se están convirtiendo en un componente crítico de los sistemas eléctricos de próxima generación.
BOCO Electronics ha adoptado proactivamente una estrategia de doble motor de «fuentes de alimentación de computación + fuentes de alimentación de almacenamiento de energía», continuando con la profundización de su experiencia en tecnologías de conversión de energía de alta eficiencia. Sus productos se aplican ampliamente en centros de computación inteligentes, centros de datos, transporte de nueva energía, comunicaciones, atención sanitaria y otros sectores estratégicos. Aprovechando una alta fiabilidad, una respuesta rápida del sistema y la combinación de colaboración en el extremo frontal con líneas de producción flexibles, BOCO Electronics refuerza aún más sus capacidades de servicio personalizado para satisfacer las necesidades particulares de diversos escenarios de aplicación.
La inauguración oficial de la base de Hengyang representa un hito importante en la estrategia de BOCO Electronics de «manufactura inteligente + colaboración regional». De cara al futuro, la empresa utilizará Hengyang como su centro principal de fabricación para construir un sistema integrado de «I+D–fabricación–respuesta», entregando continuamente soluciones eficientes, verdes y seguras de conversión de energía a clientes globales e impulsando a la industria energética hacia un futuro más inteligente y de bajo carbono.