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Em 28 de maio, a Base de Manufatura Inteligente de Hengyang da BOCO Electronics foi oficialmente inaugurada e iniciou suas operações.
Como projeto-chave que representa a iniciativa 'Retorno dos Empreendedores de Hunan', a base está localizada na Zona de Alta Tecnologia de Hengyang, ocupando uma área de 20.000 metros quadrados. Conta com um layout inteligente vertical de quatro andares e está totalmente equipada com sistemas de produção automatizados e digitalizados.
A nova instalação oferece capacidade de fabricação flexível para até um milhão de unidades anuais de produtos de alta potência em fontes de alimentação, marcando um passo fundamental para a BOCO Electronics na manufatura inteligente de alta eficiência. Uma vez operacional, a base aumentará significativamente a eficiência de entrega da produção e as capacidades de personalização, atendendo a requisitos diversos de aplicação e fornecendo aos clientes globais soluções premium de alta frequência, alta eficiência e alta densidade de potência.
A cerimônia de inauguração reuniu representantes do governo, meio acadêmico, empresas, fornecedores e parceiros. Convidados ilustres do Grupo Hengyang High-Tech Holding, Universidade de Tecnologia de Hunan, Universidade de Artes e Ciências de Hunan, Colégio Técnico de Hengyang, Universidade do Sul da China, Filial de Hengyang da China Telecom, Shenzhen Bitmain Technologies Co., Ltd., Shenzhen Hello Tech Energy Co., Ltd. (Huabao New Energy), Câmara de Comércio de Zhejiang Hengyang e Grupo Aihua Co., Ltd. testemunharam juntos este momento marcante.
Durante os discursos principais, Yin Guodong , Presidente e Diretor Geral da BOCO Electronics, afirmou:
“O lançamento da base de manufatura de Hengyang é um passo fundamental na estratégia da BOCO Electronics de ‘manufatura inteligente + colaboração regional’. Ao integrar profundamente nossa expertise em eletrônica de potência com a sólida base industrial de Hengyang, sua localização estratégica e seus recursos humanos qualificados, estabelecemos um modelo de sinergia em três locais: ‘Sede em Hangzhou + Manufatura em Hengyang + P&D em Xangai’. Essa estrutura permite que entreguemos produtos e serviços mais rápidos e confiáveis aos clientes tanto no mercado doméstico quanto global.”
Ele enfatizou ainda que a BOCO Electronics irá se integrar ativamente ao desenvolvimento local, promover o emprego regional e contribuir para a visão de Hengyang de se tornar uma cidade líder em manufatura inteligente.
Yang Zuoxing , Presidente da Shenzhen Bitmain Technologies Co., Ltd., comentou:
a BOCO Electronics alcançou avanços tecnológicos notáveis nas fontes de alimentação para computação, com eficiência do produto atingindo 97,5%. Isso oferece suporte sólido para a operação de centros de dados e impulsiona fortemente a transição para energias verdes. Aguardamos com expectativa aprofundar a sinergia técnica e a cooperação industrial no futuro.
Liu Jianhua , Diretor da Escola de Transportes e Engenharia Elétrica da Universidade de Tecnologia de Hunan, observou:
a nossa colaboração entre indústria, academia e pesquisa com a BOCO Electronics promoverá fortemente o desenvolvimento integrado da inovação tecnológica e da formação de talentos, ajudando a elevar o campo da eletrônica de potência a um novo patamar.
Na cerimônia, a BOCO Electronics assinou acordos de cooperação com a China Telecom Hengyang Branch, a Universidade de Tecnologia de Hunan e a Universidade de Artes e Ciências de Hunan. Essas parcerias terão como foco a fabricação inteligente, o desenvolvimento de fábricas inteligentes com 5G e a integração entre indústria e educação.
A colaboração com a China Telecom Hengyang Branch concentrar-se-á em comunicação 5G, transformação digital e fabricação inteligente, acelerando a implantação de soluções para fábricas inteligentes. As parcerias com as universidades enfatizarão o desenvolvimento conjunto de talentos, currículos coelaborados e pesquisas colaborativas, facilitando a comercialização de pesquisas e criando uma plataforma sustentável e de alta qualidade para prática de talentos e incubação de pesquisa.
O mundo está entrando rapidamente em uma era onde a inteligência artificial e a energia verde se desenvolvem em paralelo. De acordo com a McKinsey, espera-se que a demanda global de eletricidade por data centers de IA alcance de 1.000 a 1.500 TWh anualmente até 2030, exercendo uma enorme pressão sobre a infraestrutura energética. Ao mesmo tempo, os sistemas de armazenamento de energia estão se tornando um componente crítico dos sistemas elétricos da próxima geração.
A BOCO Electronics adotou proativamente uma estratégia de duplo motor «fontes de alimentação computacionais + fontes de alimentação para armazenamento de energia», continuando a aprofundar sua especialização em tecnologias de conversão de energia de alta eficiência. Seus produtos são amplamente aplicados em centros de computação inteligentes, centros de dados, transporte por nova energia, comunicações, saúde e outros setores estratégicos. Com base na alta confiabilidade, resposta rápida do sistema e na combinação de colaboração na frente com linhas de produção flexíveis, a BOCO Electronics reforça ainda mais suas capacidades de serviço personalizado para atender às necessidades personalizadas de diversas situações de aplicação.
A inauguração oficial da base de Hengyang representa um marco importante na estratégia da BOCO Electronics de “manufatura inteligente + colaboração regional”. No futuro, a empresa utilizará Hengyang como seu centro principal de fabricação para construir um sistema integrado de “P&D–fabricação–resposta”, entregando continuamente soluções eficientes, verdes e seguras de conversão de energia aos clientes globais e impulsionando a indústria energética rumo a um futuro mais inteligente e com baixo teor de carbono.