BOCO Electronics tar Hengyangs intelligentillverkningsanläggning i drift och utökar den årliga produktionen till över en miljon enheter

Den 28 maj invigdes BOCO Electronics Hengyangs intelligenta tillverkningsanläggning officiellt och startade verksamheten.
Som ett flaggskeppsprojekt som representerar initiativet "Återkomsten av ungerska entreprenörer" ligger basen i Hengyang High-Tech Zone och omfattar en yta på 20 000 kvadratmeter. Den har en fyravånings vertikal intelligent layout och är fullt utrustad med automatiserade och digitaliserade produktionssystem.

Den nya anläggningen erbjuder flexibel tillverkningskapacitet för upp till en miljon enheter av högpresterande strömförsörjningsprodukter årligen, vilket markerar ett viktigt steg framåt för BOCO Electronics inom effektiv intelligent tillverkning. När den tas i drift kommer basen att avsevärt förbättra tillverkningsleveranseffektiviteten och möjligheterna till anpassning, uppfylla mångsidiga applikationskrav och erbjuda globala kunder premium elkraftslösningar med hög frekvens, hög effektivitet och hög effekttäthet.

▍Myndigheter, näringsliv och akademi samlas för att fira

Inaugurationsseremonin samlade representanter från regering, akademi, företag, leverantörer och partners. Framstående gäster från Hengyang High-Tech Holding Group, Hunan University of Technology, Hunan University of Arts and Science, Hengyang Technician College, University of South China, China Telecom Hengyang Branch, Shenzhen Bitmain Technologies Co., Ltd., Shenzhen Hello Tech Energy Co., Ltd. (Huabao New Energy), Zhejiang Hengyang Chamber of Commerce och Aihua Group Co., Ltd. vittnade gemensamt om detta milstolpeögonblick.

Under huvudtalen Yin Guodong , ordförande och verkställande direktör för BOCO Electronics, förklarade:

”Lanseringen av tillverkningsbasen i Hengyang är ett avgörande steg i BOCO Electronics strategi för 'intelligent tillverkning + regionalt samarbete'. Genom att djupt integrera vår expertis inom kraftelektronik med Hengyangs starka tillverkningsgrund, fördelaktiga läge och kompetensresurser har vi etablerat en treställig samspeksmodell med 'Huvudkontoret i Hangzhou + tillverkning i Hengyang + FoU i Shanghai'. Denna struktur gör att vi kan leverera snabbare och mer pålitliga produkter och tjänster till kunder både nationellt och globalt.”

Han betonade vidare att BOCO Electronics aktivt kommer att integreras i den lokala utvecklingen, främja lokal sysselsättning och bidra till Hengyangs vision om att bli en stark stad inom intelligent tillverkning.

Yang Zuoxing , ordförande för Shenzhen Bitmain Technologies Co., Ltd., kommenterade:

„BOCO Electronics har uppnått anmärkningsvärda teknologiska genombrott inom datorkraftförsörjning, med produkters verkningsgrad på upp till 97,5 %. Detta ger ett solitt stöd för drift av datacenter och ger stark impuls åt övergången till grön energi. Vi ser fram emot att fördjupa den tekniska samverkan och industriella samarbeten i framtiden.“

Liu Jianhua , dekanus vid fakulteten för transport och elektroteknik vid Hunan University of Technology, påpekade:

„Vårt samarbete mellan näringsliv, akademi och forskning med BOCO Electronics kommer kraftfullt att främja integrerad utveckling av teknologisk innovation och kompetensutveckling, vilket hjälper till att driva kraftelektronikområdet till en ny nivå.“

▍Samarbetspartnerskap för att driva ett innovationsökosystem

Vid ceremonin undertecknade BOCO Electronics samarbetsavtal med China Telecom Hengyang-försäljning, Hunan University of Technology och Hunan University of Arts and Science. Samarbetena kommer att fokusera på intelligent tillverkning, utveckling av 5G-smartfabriker och integration mellan näringsliv och utbildning.

Samarbetet med China Telecom Hengyang-försäljning kommer att fokusera på 5G-kommunikation, digital omställning och intelligent tillverkning, vilket snabbar på införandet av lösningar för smarta fabriker. Partnerskapen med universiteten kommer att lägga tonvikt på gemensam kompetensutveckling, gemensamt utformade läroplaner och samverkan inom forskning, vilket underlättar kommersialisering av forskning och bygger en högkvalitativ och hållbar plattform för praktik och forskningsfostran.

▍Justera sig efter globala trender för att främja grön industriell omställning

Världen går snabbt in i en era där artificiell intelligens och grön energi utvecklas parallellt. Enligt McKinsey förväntas den globala elförbrukningen för AI-datacenter uppnå 1 000–1 500 TWh per år till 2030, vilket lägger ett enormt tryck på energiinfrastrukturen. Samtidigt blir energilagringssystem en avgörande komponent i kraftsystem av nästa generation.

BOCO Electronics har proaktivt antagit en dubbelstrategi av 'beräkningskraftförsörjning + energilagringskraftförsörjning', och fortsätter att fördjupa sin kompetens inom högeffektiv energiomvandlingsteknologier. Produkterna används brett inom intelligenta beräkningscenter, datacenter, ny energifördrivning, kommunikation, vård, och andra strategiska sektorer. Genom hög tillförlitlighet, snabb systemrespons och kombinationen av främre samarbete med flexibla produktionslinjer stärker BOCO Electronics ytterligare sina anpassade tjänsteförmågor för att möta de personliga behov av mångsidiga tillämpningsscenarier.

Den officiella invigningen av Hengyang-basen innebär en viktig milstolpe i BOCO Electronics strategi för "intelligent tillverkning + regionalt samarbete". Framåt sett kommer företaget använda Hengyang som sin kärntillverkningsplattform för att bygga ett integrerat system för "forskning och utveckling – tillverkning – svar", och därigenom kontinuerligt leverera effektiva, gröna och säkra energiomvandlingslösningar till globala kunder samt driva energibranschen mot en mer intelligent och lågkoldioxidintensiv framtid.